深圳亿维电子

深圳亿维电子有限公司从事研发,生产和销售为一体的高科技企业,提供BGA植球，测试，焊接加工及OEM专业焊接加工服务，采用机器和手工配套作业，手动印刷，贴片，插件，无铅回流炉焊接，为国内多家**企业提供了优质的加工服务，并在不断地增加新的用户群体，为企业提供制作、贴片、插装、焊接、返修、装配、测试、检验、包装到发运的全过程服务，通过我们的不懈努力，配有贴片线与插件线，无铅回流焊设备，烘烤箱，无铅浸焊炉，拆焊返修台，超声波等各种设备能满足**小0402封装元件，将与原始设备生产商共同实现**化产品的设计和生产，热忱希望与你真诚合作，共创辉煌。

服务项目： ·承接各类研发样板打样焊接，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{**当天可取} ·BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,（数量不限，量多从优）。 ·线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。 ·专业制作精密BGA芯片测试架 (**小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试） ?·SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、?QFP、0402等,?MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产加工。 ·电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。 ·**提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维修。

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