专业承接：样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工，SMT代工、OEM、代料加工、样板研发、成品组装，测试等辅助研发技术服务。加工的器件封装有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。
代工的产品有:电脑主板及板卡、手机主板、数码相机、GPS、MP3、MP4、MP5、U盘、摄像头、DVD解码板、电表模块、交换机、通信网络、光电产品等。
公司的市场目标为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1—3天交货。公司配备了SMT手工贴片生产线，DIP后焊插件线、大型手动印刷台、回流焊生产线，干燥箱、防静电烙铁、清洗器、BGA返修工作站等，可满足中，小批量的产品研发与试制生产。
主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验，员工全部具备3年以上的SMT加工和BGA返修工作经验及拥有深圳本地大厂工作经验。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货准时。快速、高校、高质量及低成本，是我们的永恒承诺及技术实力的保障。 |
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